2025年3月，全球前十大晶圆代工厂营收排名再次公布，台积电(TSMC)以148.8亿美元的营收稳居第一，三星(Samsung)以48.1亿美元的营收位居第二，联电(UMC)以20.4亿美元的营收位列第三，格芯(GlobalFoundries)以17.1亿美元的营收排名第四，中芯国际(SMIC)以14.2亿美元的营收位列第五，华虹集团(HuaHong Group)以7.99亿美元的营收排名第六，力积电(PSMC)以5.3亿美元的营收排名第七，世界先进(VIS)以4.26亿美元的营收排名第八，高塔半导体(Tower)以3.9亿美元的营收排名第九，东部高科(DB HiTek)以2.8亿美元的营收排名第十。

　　近年来，全球晶圆代工厂的营收受到制程需求、产能扩张及价格上升等因素的影响，各厂商的营收表现呈现出不同程度的变化。例如，中芯国际、华宏等企业近年来在行业中崭露头角，成为全球晶圆代工领域的重要参与者。

　　2025年3月，有报道指出，合肥晶合(JRC)的营收表现显著增长，重返前十名，显示出行业内的竞争格局正在发生变化。此外，2024年3月的数据显示，台积电在第四季度的营收达到157.5亿美元，三星的营收也有所提升，显示出先进制程技术对晶圆代工厂营收的积极影响。

　　尽管全球晶圆代工厂的营收排名在不断变化，但台积电凭借其在先进制程技术上的领先地位，持续保持其行业领先地位。未来，随着半导体行业的不断发展，晶圆代工厂的营收格局也将继续演变。